干inlay和湿inlay的区别

电子标签Inlay是一种由多层PVC片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，通常由两层或三层组成，也可以理解为它是RFID标签未封装的半成品，Inlay经过不同形式的封装可以做出不同种类的电子标签。

Inlay分为Dry Inlay（干inlay）和Wet Inlay（湿inlay）两种类型，干inlay和湿inlay的主要区别在于它们的基材、组成、用途和制作过程不同。

1、组成结构不同

干inlay主要由IC晶圆和蚀刻铝箔天线组成，不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿inlay含背胶，可以直接贴在物品上当成品标签使用，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。

2、基材不同

干inlay一般是使用PET基材，而湿inlay则通常使用离型纸基材，湿Inlay是在干inlay表面背胶涂布一层带粘性的胶水并附于离型纸上，另一面用一层薄膜覆盖以起到保护作用。

3、制作过程不同

干inlay的制作过程包括将IC倒装在天线焊盘位置，然后通过倒封装机在天线焊盘位置上点胶水，再将IC对准焊盘，通过高温高压将IC固定在焊盘上。湿inlay本身是附在离型底纸上带有胶水的“Label”，复合过程中不需要再使用胶膜或涂布热熔胶把inlay贴合，相比干inlay复合加工相对容易，在加工过程中，首先湿inlay从离型底纸上分离“出标”，贴在标签的底标基材上，其次根据需要上面再覆上可印刷或打印的面标，之后再经过模切加工成为RFID标签。相比之下，湿inlay则是指背面已经复合了背胶的inlay，它已经具备了标签的所有功能，可以直接粘贴在商品表面或附着于物品内部。

4、用途不同

由于制作过程的不同，inlay的用途也有所区别，干inlay通常需要进一步的加工才能变成可直接使用的标签，如不干胶标签或白卡等，干inlay更适合需要深度定制或加工的应用；而湿inlay则可以直接使用，更适用于需要快速部署和直接使用的应用场景。