解读超高频电子标签的封装技术

关于超高频电子标签的封装技术主要分：普通材质标签的封装和特种材质标签的封装。

普通材质的超高频电子标签封装技术

  1、一次封装

一次封装又称倒封装技术，是把标签芯片和标签天线连接在一起成为干Inlay的技术，也叫标签绑定。

倒封装技术一直是超高频RFID标签的主流封装技术，超过95%的标签都是通过倒封装制作而成的。倒封装设备主要组成模块包括点胶模块、翻装贴片模块、热压固化模块、检测模块和基板输送模块，每部分的功能和特点如下：

点胶模块：在机器视觉引导下，点胶头移动至天线焊盘处，并通过点胶控制器的作用，点上适量的胶水。胶水为异向导电胶（ACP），该胶水既作为芯片与天线的导电材料又实现芯片与基材的机械固定。

翻装贴片模块：从wafer盘上取下单个芯片并翻转180°后精确放置到天线焊盘上点有胶水的位置；具体工作步骤：翻转头从XY精密平台上的wafer晶圆中拾取芯片，然后将芯片翻转180°；贴装头吸嘴从翻转头吸嘴上完成芯片转接；最后在视觉引导下，贴装头将芯片放置到基板的指定焊盘位置；从而实现了芯片的转移和贴装任务。

热压固化模块：热压模块的主要功能是在点胶、贴装完成后，通过对芯片施加一定的温度和压力，使胶水固化，将芯片与基板可靠互连形成带有完整功能的Inlay。热压模块要求对热压头的温度和压力进行精确控制，使芯片所受的温度和压力均匀。

检测模块：用于检测封装好的标签的好坏，并对不能导通的坏标签打上标记；通过更换读写器模块来检测高频和超高频Inlay。

基板输送模块：基板输送模块的主要功能是把成卷的RFID天线基板从料卷中平稳地展开，稳定准确地输送到其它工作模块，并使基板张力保持恒定，最后把加工好的Inlay边沿整齐的收卷。

2、二次封装

二次封装又称复合技术，是把Inlay变成成品标签的技术，较为简单的复合操作就是把干Inlay转化为湿Inlay的过程。

特种材质的超高频电子标签封装技术

   1、贴片技术

SMT是表面贴装技术的缩写，是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点；同时易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。在超高频RFID应用中，常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。

   2、绑线技术

一种使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术，一般情况使用金线绑定，现在由于成本控制，大量抗金属标签的绑定使用铝线。

这些封装技术主要服务的对象是特种材质标签，如PCB抗金属标签等，这些封装技术对比普通材质特种标签封装技术稳定性高，生产设备价格便宜，但生产速度慢很多。